Deskrizzjoni tal-Prodotti
Informazzjoni bażika
Bl-iżvilupp vigoruż ta 'mikroelettronika u teknoloġiji tas-semikondutturi, muturi u komponenti elettroniċi qed jidħlu gradwalment f'era ta' minjaturizzazzjoni, ħafifa, densità ta 'enerġija għolja, u produzzjoni ta' enerġija għolja {{2} {2} {2} id-densità tal-fluss tas-sħana ta 'substrati elettroniċi żdied b'mod sinifikanti, u li żżomm ambjent operattiv stabbli ġewwa t-tagħmir Attenzjoni . Is-substrati taċ-ċeramika aln għandhom il-karatteristiċi ta 'konduttività termali għolja, koeffiċjent ta' espansjoni termali viċin is-silikon, saħħa mekkanika għolja, stabbiltà kimika tajba, protezzjoni ambjentali, u non-tossiċità {. huwa meqjus bħala materjal ideali għall-ġenerazzjoni l-ġdida ta 'substrates tas-sħana u l-apparat elettroniku .}
Chipnano Advanced Materials joffri varjetà ta 'prodotti taċ-ċeramika tan-nitruri tal-aluminju, inklużi substrat Aln, folji, vireg, tubi, pajpijiet, pjanċi, ċrieki, crucibles, partijiet personalizzati, eċċ {. il-prodotti jistgħu wkoll jiġu pproċessati preċiżament bit-tħaffir, grooving, tend, eċċ. .
Bħala ġenerazzjoni ġdida ta 'materjal ta' konduttività termali għolja, in-nitrurat tal-aluminju għandu ħafna vantaġġi:
-Konduttività termali għolja, aktar minn 7 darbiet dik taċ-ċeramika tal-alumina;
-Low koeffiċjent ta 'espansjoni termali (4.5-10-6 / grad) jaqbel ma' materjali tas-silikon semikondutturi (3.5-4.0-10-6 / grad);
-Kostanti dielettrika
- Prestazzjoni ta 'insulazzjoni eċċellenti
- Propjetajiet mekkaniċi eċċessivi, b'qawwa tal-flexural ogħla minn Al2O3 u BEO taċ-ċeramika, u jistgħu jiġu sinterizzati bi pressjoni normali;
-Reżistenza tas-sħana u reżistenza għall-erożjoni għall-metall imdewweb
Speċifikazzjonijiet
Speċifikazzjonijiet tas-substrat taċ-ċeramika tan-nitruri tal-aluminju
|
Prodott |
Substrati taċ-ċeramika Aln |
|
Materjal |
Aln |
|
Tip |
Kwadru u personalizzat |
|
Proċess |
Ippressar niexef jew kastig tal-vit, sinterizzazzjoni mingħajr pressjoni, magni ta 'preċiżjoni / proċessar tal-lejżer, illustrar tal-wiċċ |
|
Ħruxija tal-wiċċ |
Ra<0.6um |
Dimensjonijiet għal substrati taċ-ċeramika Aln
|
Tul x wisa ' |
50mm x 50mm 120mm x 120mm 150mm x 150mm 190mm x 140mm |
|
Ħxuna |
Akbar minn jew daqs 0.1mm |
Id-daqs tas-substrati jista 'jiġi personalizzat
L-applikazzjonijiet ewlenin ta 'substrati taċ-ċeramika Aln
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n / mm2, bi proprjetajiet mekkaniċi eċċellenti, reżistenza għall-korrużjoni, u mhux faċli biex tiġi deformata . Jista 'jintuża f'firxa ta' temperatura wiesgħa {.
It-tags Popolari: Substrati taċ-ċeramika Aln, Ċina Aln Ceramic Substrati Manifatturi, Fornituri, Fabbrika
